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关于参加“站在全流程角度谈从技术交底书到权利要求书的撰写”交流会的邀请函

添加时间:2017-07-21 14:24:31   浏览次数: 次    【 】   打印   关闭窗口


知识经济时代,专利作为一个企业乃至整个国家提高核心竞争力的战略资源,凸显出前所未有的重要地位。


技术交底资料,是专利申请人(发明人)与专利代理人沟通的资料,是给专利代理人交代要申请专利的技术方案的资料。在专利权授予后,权利要求书是确定发明或者实用新型专利权范围的根据,也是判断他人是否侵权的根据,有直接的法律效力。进行权利要求的撰写必须十分严格、准确、具有高度的法律和技术方面的技巧。


为了回馈多年来众多企业、及各所高校对我所的支持和信任,北京高沃律师事务所决定在 全国多个城市 举办关于“技术交底书与权利要求书的撰写技巧”交流会。现场为大家讲解和沟通交流在专利申请文件撰写过程中的相关问题,您可根据日程安排,自行选择城市参会期待您的莅临。现将参会相关事项通知如下:

 

 

 会议信息 

 

会议主题:站在全流程的角度谈从技术交底书到权利要求书的撰写

主讲老师:前国家知识产权局专利审查员

主办单位:北京高沃律师事务所

 

 

 日程安排 


  时间                                                     地点

8月24日                                                大连

9月21日                                                成都

10月19日                                              厦门

11月16日                                              杭州

12月21日                                              深圳


 

 会议流程 

8:00-8:30

签到入场

8:30-10:30

第一部分

10:30-10:45

茶歇

10:45-11:30

第二部分

11:30-12:00

现场答疑

 

 

 报名费用 

为回馈广大客户,本次交流会为公益性质,但是为了使更多客户受益,故每个单位只有一个免费名额,若有超出人员,每人需260元参会费。

 

 

 继续教育 


根据客户需求,会议现场会有免费咨询解答(需提前预约);如有涉及企业知识产权发展的培训需求,我方也可到贵司提供落地培训服务,课时、费用等相关事宜请咨询本公司。


 

 

 报名方式 

 


扫描以下二维码报名参会   或   联系您的专属顾问报名参会


 
  您的意见或建议对我们做好下一阶段知识产权工作非常重要,望拨冗出席!
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